BS EN 61189-3-1997 印制电路板和其它互连结构和组件用电气材料的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制电路)

作者:标准资料网 时间:2024-05-20 22:45:05  浏览:9965   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Testmethodsforelectricalmaterials,printedboardsandotherinterconnectionstructuresandassemblies-Testmethodsforinterconnectionstructures(printedboards)
【原文标准名称】:印制电路板和其它互连结构和组件用电气材料的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制电路)
【标准号】:BSEN61189-3-1997
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:1997-09-15
【实施或试行日期】:1997-09-15
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:附着力试验;湿热试验;精密度;湿度;环境试验;外观检查(试验);电绝缘材料;报告;温度冲击试验;电气设备;温度;软钎焊性试验;准确度;试验设备;试样制备;印制电路板;印制电路;剥离试验;试样;电子设备及元件;热试验;机械试验
【英文主题词】:Assemblies;Compilation;Electricalcomponents;Electricalengineering;Electronicequipmentandcomponents;Interconnection;Interconnectionstructures;Materialstesting;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Systemology;Testing
【摘要】:ThispartofIEC61189isacatalogueoftestmethodsrepresentingmethodologiesandproceduresthatcanbeappliedtotestmaterialsusedformanufacturinginterconnectionstructures(printedboards)andassemblies.
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_190
【页数】:62P.;A4
【正文语种】:英语